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大硅片技術
大硅片技術
Ferrotec(中國)12英寸大硅片技術的突破,尤其是拉單晶技術、拋光技術,使得硅片生產能力進一步升級,逐步實現300mm半導體硅片20萬片/月的目標。
大硅片技術
Wafers for Semiconductor
技術發展路線 技術設備能力 生產工藝
生產工藝
Silicon Wafer Process Flow
多晶<br>Poly Silicon
多晶
Poly Silicon
CZ法拉晶<br>CZ Growing
CZ法拉晶
CZ Growing
晶棒滾磨<br>Grinding
晶棒滾磨
Grinding
晶棒截斷<br>Cutting
晶棒截斷
Cutting
切片<br>Slicing
切片
Slicing
倒角<br>Beveling
倒角
Beveling
研磨<br>Lapping
研磨
Lapping
腐蝕<br>Etching
腐蝕
Etching
熱處理<br>Donor Kill
熱處理
Donor Kill
背面處理<br>Back Treatment
背面處理
Back Treatment
邊緣拋光<br>beveling Polishing
邊緣拋光
beveling Polishing
拋光<br>Polishing
拋光
Polishing
洗凈<br>Cleaning
洗凈
Cleaning
檢查<br>Inspection
檢查
Inspection
包裝<br>Packaging
包裝
Packaging
運送<br>Shipping
運送
Shipping

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