集成电路-杭州大和热磁

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集成電路

整合電源集成運放離開半導體材料元器件封裝、儀器的支柱，Ferrotec用到最新能力種植工藝及中高端制造出儀器，種植高軟件品質量軟件，注力整合電源集成運放相關行業高快速發展。

單晶棒拉晶

將溶解的多晶硅原料慢慢旋轉并提拉以制造單晶硅棒。

氧化·擴散

在硅片表面氧化成膜。

光刻膠涂布

將光刻膠在晶圓表面均勻涂布，受到紫外線照射時性質會發生變化。

光刻

將光刻膠層透過掩模曝光在紫外線之下，形成電圖圖案。

刻蝕

將剩下不需要的光刻膠用等離子刻蝕機清除掉。

離子注入

將離子注入酸化膜，形成具有想要的特性的半導體。并且，為了多層化，制作一層絕緣膜。

研磨

將硅片研磨成鏡面狀。

硅錠切割

用金剛線鋸把單晶硅錠橫向切片。

等級測試

鑒別出每一顆處理器的關鍵特性，比如最高功率、功耗、發熱量等。

封裝

襯底、內核、散熱片堆疊在一起，就形成了處理器的樣子。最后從固定板取出。

平坦化

磨光晶圓表面。

電鍍

電鍍一層硫酸銅，將銅離子沉淀到晶體管上。電鍍完成后，形成一個薄薄的銅層。

晶圓測試

將在晶圓上制作的每一塊芯片進行功能性測試，標記有瑕疵的部分。

晶圓切片

將晶圓切成塊，每一塊就是一個處理器內核。

焊線

將處理器用固定板固定，然后焊線。

完成

印上產品型號等。

單晶棒拉晶

將溶解的多晶硅原料慢慢旋轉并提拉以制造單晶硅棒。

氧化·擴散

在硅片表面氧化成膜。

光刻膠涂布

將光刻膠在晶圓表面均勻涂布，受到紫外線照射時性質會發生變化。

光刻

將光刻膠層透過掩模曝光在紫外線之下，形成電圖圖案。

刻蝕

將剩下不需要的光刻膠用等離子刻蝕機清除掉。

離子注入

將離子注入酸化膜，形成具有想要的特性的半導體。并且，為了多層化，制作一層絕緣膜。

研磨

將硅片研磨成鏡面狀。

硅錠切割

用金剛線鋸把單晶硅錠橫向切片。

等級測試

鑒別出每一顆處理器的關鍵特性，比如最高功率、功耗、發熱量等。

封裝

襯底、內核、散熱片堆疊在一起，就形成了處理器的樣子。最后從固定板取出。

平坦化

磨光晶圓表面。

電鍍

電鍍一層硫酸銅，將銅離子沉淀到晶體管上。電鍍完成后，形成一個薄薄的銅層。

晶圓測試

將在晶圓上制作的每一塊芯片進行功能性測試，標記有瑕疵的部分。

晶圓切片

將晶圓切成塊，每一塊就是一個處理器內核。

焊線

將處理器用固定板固定，然后焊線。

完成

印上產品型號等。

在這個過程中使用的產品

精密石英

半導體晶圓制作擴散，刻蝕等工藝；半導體晶圓濕法洗凈工藝；半導體硅片外延EPI等工藝；

精密陶瓷

半導體刻蝕設備，MOCVD設備,PECVD設備,離子注入機，光刻機，硅片拋光機

精密硅部件

半導體制程氧化、退火、CVD等工藝設備；半導體硅片干法刻蝕工藝設備；晶圓襯底片生產及硅質半導體設備損耗部件的制造；其他半導體工藝；

硅生長；MOCVD；薄膜產業；離子束沉積；離子束刻蝕；物理氣相沉積；

精密洗凈

半導體16nm清洗；半導體5nm清洗； 6.5代OLED清洗；

1.單晶棒拉晶

將溶解的多晶硅原料慢慢旋轉并提拉以制造單晶硅棒。

在這個過程中使用的產品：

精密石英

半導體晶圓制作擴散，刻蝕等工藝；半導體晶圓濕法洗凈工藝；半導體硅片外延EPI等工藝；

精密陶瓷

半導體刻蝕設備，MOCVD設備,PECVD設備,離子注入機，光刻機，硅片拋光機

精密硅部件

半導體制程氧化、退火、CVD等工藝設備；半導體硅片干法刻蝕工藝設備；晶圓襯底片生產及硅質半導體設備損耗部件的制造；其他半導體工藝；

石英坩堝

半導體制造過程用；

單晶爐

半導體制造過程用；

磁流體真空密封傳動裝置

硅生長；MOCVD；薄膜產業；離子束沉積；離子束刻蝕；物理氣相沉積；

精密洗凈

半導體16nm清洗；半導體5nm清洗； 6.5代OLED清洗；
2.氧化·擴散

在硅片表面氧化成膜。

在這個過程中使用的產品：

精密石英

半導體晶圓制作擴散，刻蝕等工藝；半導體晶圓濕法洗凈工藝；半導體硅片外延EPI等工藝；

碳化硅

半導體生產設備；

精密陶瓷

半導體刻蝕設備，MOCVD設備,PECVD設備,離子注入機，光刻機，硅片拋光機

精密硅部件

半導體制程氧化、退火、CVD等工藝設備；半導體硅片干法刻蝕工藝設備；晶圓襯底片生產及硅質半導體設備損耗部件的制造；其他半導體工藝；

OEM非標裝配服務

精密洗凈

半導體16nm清洗；半導體5nm清洗； 6.5代OLED清洗；

磁流體真空密封傳動裝置

硅生長；MOCVD；薄膜產業；離子束沉積；離子束刻蝕；物理氣相沉積；離子濺射；離子注入；液晶再生過程；離子移置技術；真空鍍膜設備；
3.光刻膠涂布

將光刻膠在晶圓表面均勻涂布，受到紫外線照射時性質會發生變化。

在這個過程中使用的產品：

精密洗凈

半導體16nm清洗；半導體5nm清洗； 6.5代OLED清洗；

熱電半導體致冷器

半導體芯片加工過程熱管理； N2控溫裝置；蝕刻氣體控溫；半導體蝕刻控溫平臺；液體流量計的控溫；

磁流體真空密封傳動裝置

硅生長；MOCVD；薄膜產業；離子束沉積；離子束刻蝕；物理氣相沉積；離子濺射；離子注入；液晶再生過程；離子移置技術；真空鍍膜設備；

OEM非標裝配服務
4.光刻

將光刻膠層透過掩模曝光在紫外線之下，形成電圖圖案。

在這個過程中使用的產品：

碳化硅

半導體生產設備；

精密陶瓷

半導體刻蝕設備，MOCVD設備,PECVD設備,離子注入機，光刻機，硅片拋光機

磁流體真空密封傳動裝置

硅生長；MOCVD；薄膜產業；離子束沉積；離子束刻蝕；物理氣相沉積；離子濺射；離子注入；液晶再生過程；離子移置技術；真空鍍膜設備；

OEM非標裝配服務

精密洗凈

半導體16nm清洗；半導體5nm清洗； 6.5代OLED清洗；
5.刻蝕

將剩下不需要的光刻膠用等離子刻蝕機清除掉。

在這個過程中使用的產品：

精密石英

半導體晶圓制作擴散，刻蝕等工藝；半導體晶圓濕法洗凈工藝；半導體硅片外延EPI等工藝；

碳化硅

半導體生產設備；

精密陶瓷

半導體刻蝕設備，MOCVD設備,PECVD設備,離子注入機，光刻機，硅片拋光機

精密硅部件

半導體制程氧化、退火、CVD等工藝設備；半導體硅片干法刻蝕工藝設備；晶圓襯底片生產及硅質半導體設備損耗部件的制造；其他半導體工藝；

磁流體真空密封傳動裝置

硅生長；MOCVD；薄膜產業；離子束沉積；離子束刻蝕；物理氣相沉積；離子濺射；離子注入；液晶再生過程；離子移置技術；真空鍍膜設備；

OEM非標裝配服務

精密洗凈

半導體16nm清洗；半導體5nm清洗； 6.5代OLED清洗；

噴淋頭
6.離子注入

將離子注入酸化膜，形成具有想要的特性的半導體。并且，為了多層化，制作一層絕緣膜。

在這個過程中使用的產品：

OEM非標裝配服務

精密洗凈

半導體16nm清洗；半導體5nm清洗； 6.5代OLED清洗；

磁流體真空密封傳動裝置

硅生長；MOCVD；薄膜產業；離子束沉積；離子束刻蝕；物理氣相沉積；離子濺射；離子注入；液晶再生過程；離子移置技術；真空鍍膜設備；
7.研磨

將硅片研磨成鏡面狀。

在這個過程中使用的產品：

碳化硅

半導體生產設備；

精密陶瓷

半導體刻蝕設備，MOCVD設備,PECVD設備,離子注入機，光刻機，硅片拋光機

OEM非標裝配服務

精密洗凈

半導體16nm清洗；半導體5nm清洗； 6.5代OLED清洗；
8.硅錠切割

用金剛線鋸把單晶硅錠橫向切片。

在這個過程中使用的產品：

OEM非標裝配服務
9.等級測試

鑒別出每一顆處理器的關鍵特性，比如最高功率、功耗、發熱量等。

在這個過程中使用的產品：
10.封裝

襯底、內核、散熱片堆疊在一起，就形成了處理器的樣子。最后從固定板取出。

在這個過程中使用的產品：
11.平坦化

磨光晶圓表面。

在這個過程中使用的產品：

精密陶瓷

半導體刻蝕設備，MOCVD設備,PECVD設備,離子注入機，光刻機，硅片拋光機

精密洗凈

半導體16nm清洗；半導體5nm清洗； 6.5代OLED清洗；

OEM非標裝配服務

磁流體真空密封傳動裝置

硅生長；MOCVD；薄膜產業；離子束沉積；離子束刻蝕；物理氣相沉積；離子濺射；離子注入；液晶再生過程；離子移置技術；真空鍍膜設備；
12.電鍍

電鍍一層硫酸銅，將銅離子沉淀到晶體管上。電鍍完成后，形成一個薄薄的銅層。

在這個過程中使用的產品：

精密石英

半導體晶圓制作擴散，刻蝕等工藝；半導體晶圓濕法洗凈工藝；半導體硅片外延EPI等工藝；

碳化硅

半導體生產設備；

精密陶瓷

半導體刻蝕設備，MOCVD設備,PECVD設備,離子注入機，光刻機，硅片拋光機

磁流體密封真空傳動裝置

硅生長；MOCVD；薄膜產業；離子束沉積；離子束刻蝕；物理氣相沉積；離子濺射；離子注入；液晶再生過程；離子移置技術；真空鍍膜設備；

OEM非標裝配服務

精密洗凈

半導體16nm清洗；半導體5nm清洗； 6.5代OLED清洗；
13.晶圓測試

將在晶圓上制作的每一塊芯片進行功能性測試，標記有瑕疵的部分。

在這個過程中使用的產品：

碳化硅

半導體生產設備；

精密陶瓷

半導體刻蝕設備，MOCVD設備,PECVD設備,離子注入機，光刻機，硅片拋光機

精密洗凈

OEM非標裝配服務
14.晶圓切片

將晶圓切成塊，每一塊就是一個處理器內核。

在這個過程中使用的產品：

真空傳動裝置

硅生長；MOCVD；薄膜產業；離子束沉積；離子束刻蝕；物理氣相沉積；離子濺射；離子注入；液晶再生過程；離子移置技術；真空鍍膜設備；
15.焊線

將處理器用固定板固定，然后焊線。

在這個過程中使用的產品：
16.完成

印上產品型號等。

在這個過程中使用的產品：

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