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半導體硅片
Semiconductor wafer
半導體硅片
Ferrotec半導體硅片
硅晶圓作為集成電路基底材料，具有電阻率、氧碳含量可控的特點。單晶錠經過線切割、磨片、拋光、清洗等工序的作用，得到具有特定厚度和幾何參數以及表面潔凈的硅晶片。主要用于邏輯芯片（Logic）、閃存芯片（3D NAND & Nor Flash）、動態隨機存儲芯片（DRAM）、圖像傳感器（CIS）、顯示驅動芯片（Display Driver IC）等，并在12英寸重摻砷低電阻率2.3—3毫歐、重摻紅磷低電阻率1.3毫歐上取得突破。
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Ferrotec（中國）: 中欣晶圓大硅片項目
Ferrotec（中國）: 中欣晶圓大硅片項目
2020年，經過Ferrotec集團內部調整，整合旗下寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司及上海中欣晶圓半導體科技有限公司的業務，中欣晶圓三地工廠實現了從半導體單晶硅棒拉制到100mm~300mm半導體晶圓片加工的完整生產。現擁有9條8英寸生產線、2條技術成熟的12英寸生產線，具備年產能240萬片/300mm、540萬片/200mm、480萬片/150mm，致力于成為全球半導體晶圓片的主力供應商之一，打破國外公司對國內半導體晶圓片市場長期壟斷的局面，實現半導體硅材料行業真正的“中國智造”。
半導體硅片4-6英寸，8-12英寸
圖一
圖二
圖三
圖四
圖五
圖6
Matrix diagram of applications in various fields
各領域的應用之矩陣圖
半導體相關
半導體硅片
存貯器，規律融合集成運放，最大功率配件，感測器器;（外加：智能手機、音影機 、DSC、小車、智能手機）；CMOS、EPI、SOI、MEMS等硅基襯底；
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