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功率半導體載板
Power Semiconductor Substrates
AMB覆銅陶瓷載板
什么是活性金屬釬焊？
AMB（Active Metal Brazing,活性金屬釬焊）工藝是DBC工藝技術的進一步發展，它是利用釬料中含有的少量活性元素Ti、Zr與陶瓷反應生成能被液態釬料潤濕的反應層，從而實現陶瓷與金屬接合的一種方法。AMB基板是靠陶瓷與活性金屬焊膏在高溫下進行化學反應來實現結合，因此其結合強度更高，可靠性更好，因此該工藝更適合制備在電動汽車、動力機車用IGBT模塊封裝用陶瓷覆銅基板。
AMB的性能優勢
良好的結合強度和形狀適應性
良好電流承載能力
更好散熱能力
AMB的性能優勢
更好的力學性能
更好的可靠性
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AMB覆銅陶瓷載板產品目錄
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AMB應用領域
AMB基板是靠陶瓷與活性金屬焊膏在高溫下進行化學反應來實現結合，因此其結合強度更高，可靠性更好，更適合制備在電動汽車、動力機車用IGBT模塊封裝用陶瓷覆銅基板。尤其在風能、太陽能、熱泵、水電、生物質能、綠色建筑、新能源裝備、電動汽車、軌道交通等重要領域，電力電子技術的高速發展將對IGBT模塊封裝的關鍵材料---陶瓷覆銅板形成巨大需求。
Matrix diagram of applications in various fields
各領域的應用之矩陣圖
半導體相關
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