（照片集原因于常山頒布）
在云南大和半導材料芯片器件品牌園2期，包有所為總運營經理向張副省長祥細介紹了大跟在常山的投資、成長前景前景條件及前景十年后的中國策劃。張副省長在祥細知曉工業工業企業產量市場銷售、廠品市場銷售、前景成長前景前景十年后的中國策劃等條件后，對工業工業企業安全穩中求進的成長前景前景風勢給以做好高度肯定。他注意，半導材料芯片器件品牌是我國戰略規劃性大新品牌，要保持轉型升級決勝，整合基本點惡性能力素質優化，增強工藝技術創新、專業人才塑造培養等，在半導材料芯片器件大量“籃海”中傾力攻占決勝前景極限點，為半導材料芯片器件品牌鏈安全、中國亞太雙再循環提出功績。17--------m.lifw.cn
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