ビッグウェーハ技術
ビッグウェーハ技術
フェローテック（中國）の12インチのビッグウェーハ技術(特に単結晶引き上げ技術やポリッシング技術)の突破により、ウェーハの生産キャパーをさらに向上させ、300mmの半導體ウェーハを月産20萬枚という目標を少しずつ実現しています。
ビッグウェーハ技術
Wafers for Semiconductor
技術発展路線 技術的設備能力 生産プロセス
生産プロセス
Silicon Qarer Process Flow
ポリシリコン<br>Poly Silicon
ポリシリコン
Poly Silicon
CZ法プーリング<br>CZ Growing
CZ法プーリング
CZ Growing
円筒研削<br>Grinding
円筒研削
Grinding
スライシング<br>Cutting
スライシング
Cutting
切斷<br>Slicing
切斷
Slicing
スライシング<br>Beveling
スライシング
Beveling
ベベリング<br>Lapping
ベベリング
Lapping
ラッピング<br>Etching
ラッピング
Etching
エッチング<br>Donor Kill
エッチング
Donor Kill
ドナーキラー処理<br>Back Treatment
ドナーキラー処理
Back Treatment
エッジ研磨<br>beveling Polishing
エッジ研磨
beveling Polishing
裏面処理<br>Polishing
裏面処理
Polishing
ミラーポリッシング<br>Cleaning
ミラーポリッシング
Cleaning
検査<br>Inspection
検査
Inspection
包裝<br>Packaging
包裝
Packaging
パッキング→シッピング<br>Shipping
パッキング→シッピング
Shipping

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