集積回路-杭州大和热磁

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集積回路

集積雙雙回路に支えとなる半導體結構件及び裝備は欠かせない。フェローテックは先進なる技術プロセス及び優れた製造設備を選擇して高品質の製品を生産、集積雙雙回路産業の迅速発展に四輪驅動をしています。

単結晶インゴット引き上げ

熔かした多結晶シリコンをゆっくり回転させながら引き上げ、単結晶シリコンインゴットを製造する。

酸化?拡散

シリコンウェハーの表面を酸化させ、膜を張る。

フォトレジストコーティング

ウェハーの表面にフォトレジストを均一的に塗布し、コーティングする。そして紫外線を浴びさせ、ウェハーの性質は変化させる。

リソグラフィー

マスクを通してフォトレジスト層に紫外線を浴びさせ、電路パターンを作る。

コロージョン

殘りのフォトレジストなどの物質をプラズマエッチングマシンで除去する。

イオン注入

イオンを酸化膜に注入することで、希望する特性を持った半導體が作れる。さらに、多層化のため、絶縁膜を一層張る。

研削

シリコンウェハーをミラー狀態に磨き上げる。

シリコンインゴットスライス

ダイヤモンドワイヤーソーで単結晶シリコンインゴットを橫向きにスライスする。

グレードテスト

一枚一枚のプロセッサを鑑別し、最高効率や、消費電力、発熱量などの重要特徴を見出す。

カプセル化

基盤、コア、ヒートシンクを積み重ねることで、プロセッサが出來上がる。そして最後は固定ベースプレートからプロセッサを取り出す。

平坦化

ウェハーの表面を平らかに磨き上げる。

めっき

硫酸銅めっきをし、銅イオンを濾過してトランジスターに付著させる。この作業で薄い銅膜が出來上がる。

ウェハーテスト

ウェハーで生産したすべてのチップに機能テストを行い、欠陥のあるところをマークする。

ウェハースライス

ウェハーをスライスしたら、一枚一枚ずつがプロセッサコアになれる。

溶接ワイヤー

プロセッサを固定治具に固定してから溶接を行う。

完成

製品にプロダクトモデルを付ける。

単結晶インゴット引き上げ

熔かした多結晶シリコンをゆっくり回転させながら引き上げ、単結晶シリコンインゴットを製造する。

酸化?拡散

シリコンウェハーの表面を酸化させ、膜を張る。

フォトレジストコーティング

ウェハーの表面にフォトレジストを均一的に塗布し、コーティングする。そして紫外線を浴びさせ、ウェハーの性質は変化させる。

リソグラフィー

マスクを通してフォトレジスト層に紫外線を浴びさせ、電路パターンを作る。

コロージョン

殘りのフォトレジストなどの物質をプラズマエッチングマシンで除去する。

イオン注入

イオンを酸化膜に注入することで、希望する特性を持った半導體が作れる。さらに、多層化のため、絶縁膜を一層張る。

研削

シリコンウェハーをミラー狀態に磨き上げる。

シリコンインゴットスライス

ダイヤモンドワイヤーソーで単結晶シリコンインゴットを橫向きにスライスする。

グレードテスト

一枚一枚のプロセッサを鑑別し、最高効率や、消費電力、発熱量などの重要特徴を見出す。

カプセル化

基盤、コア、ヒートシンクを積み重ねることで、プロセッサが出來上がる。そして最後は固定ベースプレートからプロセッサを取り出す。

平坦化

ウェハーの表面を平らかに磨き上げる。

めっき

硫酸銅めっきをし、銅イオンを濾過してトランジスターに付著させる。この作業で薄い銅膜が出來上がる。

ウェハーテスト

ウェハーで生産したすべてのチップに機能テストを行い、欠陥のあるところをマークする。

ウェハースライス

ウェハーをスライスしたら、一枚一枚ずつがプロセッサコアになれる。

溶接ワイヤー

プロセッサを固定治具に固定してから溶接を行う。

完成

製品にプロダクトモデルを付ける。

このプロセスで使われている製品

精密石英

半導體ウェーハの拡散、エッチングなどのプロセス；半導體ウェーハの濕式洗浄プロセス；半導體シリコンウェーハのEPIなどのプロセス；

セラミックス

半導體エッチング設備、MOCVD設備、PECVD設備、イオン注入裝置、フォトエッチング裝置、ウェーハ研磨裝置；

SiFusionと高純度シリコン製品

シリコンボート、インジェクター、ペデスタルなどの熱処理爐用製品は、主に半導體製造工程の酸化?アニール?CVD等のプロセスに使用されています；フォーカスリング?シャワーヘッドなどは、半導體ウェーハのドライエッチングプロセスに使用されています；各種シリコンプレートやシードロッド（種結晶）等の製品は、他の半導體プロセスで使用されます；大口徑単結晶インゴットは主にウェーハの生産や、半導體製造裝置の消耗品パーツを製作する材料として使用されています；

シリコン結晶 MOCVD；薄膜産業；イオンビーム蒸著；イオンビームエッチング；物理気相成長；イオンスパッタリング；イオン注入；液晶再生過程；イオン置換技術；真空蒸著裝置；

精密洗凈

半導體12nｍ洗浄； 10.5代のLCD洗凈； 6.5代のOLED洗浄；

1.単結晶インゴット引き上げ

熔かした多結晶シリコンをゆっくり回転させながら引き上げ、単結晶シリコンインゴットを製造する。

このプロセスで使用される製品：

精密石英

半導體ウェーハの拡散、エッチングなどのプロセス；半導體ウェーハの濕式洗浄プロセス；半導體シリコンウェーハのEPIなどのプロセス；

セラミックス

半導體エッチング設備、MOCVD設備、PECVD設備、イオン注入裝置、フォトエッチング裝置、ウェーハ研磨裝置；

SiFusionと高純度シリコン製品

シリコンボート、インジェクター、ペデスタルなどの熱処理爐用製品は、主に半導體製造工程の酸化?アニール?CVD等のプロセスに使用されています；フォーカスリング?シャワーヘッドなどは、半導體ウェーハのドライエッチングプロセスに使用されています；各種シリコンプレートやシードロッド（種結晶）等の製品は、他の半導體プロセスで使用されます；大口徑単結晶インゴットは主にウェーハの生産や、半導體製造裝置の消耗品パーツを製作する材料として使用されています；

石英るつぼ

半導體の製造に使用される；

単結晶爐

半導體の製造に使用される；

真空シール伝動裝置

シリコン結晶 MOCVD；薄膜産業；イオンビーム蒸著；イオンビームエッチング；物理気相成長；イオンスパッタリング；イオン注入；液晶再生過程；イオン置換技術；真空蒸著裝置；

精密洗凈

半導體12nｍ洗浄； 10.5代のLCD洗凈； 6.5代のOLED洗浄；
2.酸化?拡散

シリコンウェハーの表面を酸化させ、膜を張る。

このプロセスで使用される製品：

精密石英

半導體ウェーハの拡散、エッチングなどのプロセス；半導體ウェーハの濕式洗浄プロセス；半導體シリコンウェーハのEPIなどのプロセス；

炭化珪素部品

半導體生産設備；

セラミックス

半導體エッチング設備、MOCVD設備、PECVD設備、イオン注入裝置、フォトエッチング裝置、ウェーハ研磨裝置；

SiFusionと高純度シリコン製品

シリコンボート、インジェクター、ペデスタルなどの熱処理爐用製品は、主に半導體製造工程の酸化?アニール?CVD等のプロセスに使用されています；フォーカスリング?シャワーヘッドなどは、半導體ウェーハのドライエッチングプロセスに使用されています；各種シリコンプレートやシードロッド（種結晶）等の製品は、他の半導體プロセスで使用されます；大口徑単結晶インゴットは主にウェーハの生産や、半導體製造裝置の消耗品パーツを製作する材料として使用されています；

OEM非標裝配服務

精密洗凈

半導體12nｍ洗浄； 10.5代のLCD洗凈； 6.5代のOLED洗浄；

真空シール伝動裝置

シリコン結晶 MOCVD；薄膜産業；イオンビーム蒸著；イオンビームエッチング；物理気相成長；イオンスパッタリング；イオン注入；液晶再生過程；イオン置換技術；真空蒸著裝置；
3.フォトレジストコーティング

ウェハーの表面にフォトレジストを均一的に塗布し、コーティングする。そして紫外線を浴びさせ、ウェハーの性質は変化させる。

このプロセスで使用される製品：

精密洗凈

半導體12nｍ洗浄； 10.5代のLCD洗凈； 6.5代のOLED洗浄；

サーモモジュール

半導體チップ加工中の溫度管理； N2溫度制御裝置；エッチングガスの溫度制御；半導體エッチングの溫度制御臺；液體流量計の溫度制御；

真空シール伝動裝置

シリコン結晶 MOCVD；薄膜産業；イオンビーム蒸著；イオンビームエッチング；物理気相成長；イオンスパッタリング；イオン注入；液晶再生過程；イオン置換技術；真空蒸著裝置；

OEM非標裝配服務
4.リソグラフィー

マスクを通してフォトレジスト層に紫外線を浴びさせ、電路パターンを作る。

このプロセスで使用される製品：

炭化珪素部品

半導體生産設備；

セラミックス

半導體エッチング設備、MOCVD設備、PECVD設備、イオン注入裝置、フォトエッチング裝置、ウェーハ研磨裝置；

真空シール伝動裝置

シリコン結晶 MOCVD；薄膜産業；イオンビーム蒸著；イオンビームエッチング；物理気相成長；イオンスパッタリング；イオン注入；液晶再生過程；イオン置換技術；真空蒸著裝置；

OEM非標裝配服務

精密洗浄

半導體12nｍ洗浄； 10.5代のLCD洗凈； 6.5代のOLED洗浄；
5.コロージョン

殘りのフォトレジストなどの物質をプラズマエッチングマシンで除去する。

このプロセスで使用される製品：

精密石英

半導體ウェーハの拡散、エッチングなどのプロセス；半導體ウェーハの濕式洗浄プロセス；半導體シリコンウェーハのEPIなどのプロセス；

炭化珪素部品

半導體生産設備；

セラミックス

半導體エッチング設備、MOCVD設備、PECVD設備、イオン注入裝置、フォトエッチング裝置、ウェーハ研磨裝置；

シリコンパーツ

シリコンボート、インジェクター、ペデスタルなどの熱処理爐用製品は、主に半導體製造工程の酸化?アニール?CVD等のプロセスに使用されています；フォーカスリング?シャワーヘッドなどは、半導體ウェーハのドライエッチングプロセスに使用されています；各種シリコンプレートやシードロッド（種結晶）等の製品は、他の半導體プロセスで使用されます；大口徑単結晶インゴットは主にウェーハの生産や、半導體製造裝置の消耗品パーツを製作する材料として使用されています；

真空シール伝動裝置

シリコン結晶 MOCVD；薄膜産業；イオンビーム蒸著；イオンビームエッチング；物理気相成長；イオンスパッタリング；イオン注入；液晶再生過程；イオン置換技術；真空蒸著裝置；

OEM非標裝配服務

精密洗凈

半導體12nｍ洗浄； 10.5代のLCD洗凈； 6.5代のOLED洗浄；
6.イオン注入

イオンを酸化膜に注入することで、希望する特性を持った半導體が作れる。さらに、多層化のため、絶縁膜を一層張る。

このプロセスで使用される製品：

OEM非標裝配服務

精密洗凈

半導體12nｍ洗浄； 10.5代のLCD洗凈； 6.5代のOLED洗浄；

真空シール伝動裝置

シリコン結晶 MOCVD；薄膜産業；イオンビーム蒸著；イオンビームエッチング；物理気相成長；イオンスパッタリング；イオン注入；液晶再生過程；イオン置換技術；真空蒸著裝置；
7.研削

シリコンウェハーをミラー狀態に磨き上げる。

このプロセスで使用される製品：

炭化珪素部品

半導體生産設備；

セラミックス

半導體エッチング設備、MOCVD設備、PECVD設備、イオン注入裝置、フォトエッチング裝置、ウェーハ研磨裝置；

OEM非標裝配服務

精密洗凈

半導體12nｍ洗浄； 10.5代のLCD洗凈； 6.5代のOLED洗浄；
8.シリコンインゴットスライス

ダイヤモンドワイヤーソーで単結晶シリコンインゴットを橫向きにスライスする。

このプロセスで使用される製品：

OEM非標裝配服務
9.グレードテスト

一枚一枚のプロセッサを鑑別し、最高効率や、消費電力、発熱量などの重要特徴を見出す。

このプロセスで使用される製品：
10.カプセル化

基盤、コア、ヒートシンクを積み重ねることで、プロセッサが出來上がる。そして最後は固定ベースプレートからプロセッサを取り出す。

このプロセスで使用される製品：
11.平坦化

ウェハーの表面を平らかに磨き上げる。

このプロセスで使用される製品：

セラミックス

半導體エッチング設備、MOCVD設備、PECVD設備、イオン注入裝置、フォトエッチング裝置、ウェーハ研磨裝置；

精密洗凈

半導體12nｍ洗浄； 10.5代のLCD洗凈； 6.5代のOLED洗浄；

OEM非標裝配服務

真空シール伝動裝置

シリコン結晶 MOCVD；薄膜産業；イオンビーム蒸著；イオンビームエッチング；物理気相成長；イオンスパッタリング；イオン注入；液晶再生過程；イオン置換技術；真空蒸著裝置；
12.めっき

硫酸銅めっきをし、銅イオンを濾過してトランジスターに付著させる。この作業で薄い銅膜が出來上がる。

このプロセスで使用される製品：

精密石英

半導體ウェーハの拡散、エッチングなどのプロセス；半導體ウェーハの濕式洗浄プロセス；半導體シリコンウェーハのEPIなどのプロセス；

炭化珪素部品

半導體生産設備；

セラミックス

半導體エッチング設備、MOCVD設備、PECVD設備、イオン注入裝置、フォトエッチング裝置、ウェーハ研磨裝置；

真空シール伝動裝置

シリコン結晶 MOCVD；薄膜産業；イオンビーム蒸著；イオンビームエッチング；物理気相成長；イオンスパッタリング；イオン注入；液晶再生過程；イオン置換技術；真空蒸著裝置；

OEM非標裝配服務

精密洗凈

半導體12nｍ洗浄； 10.5代のLCD洗凈； 6.5代のOLED洗浄；
13.ウェハーテスト

ウェハーで生産したすべてのチップに機能テストを行い、欠陥のあるところをマークする。

このプロセスで使用される製品：

炭化珪素部品

半導體生産設備；

セラミックス

半導體エッチング設備、MOCVD設備、PECVD設備、イオン注入裝置、フォトエッチング裝置、ウェーハ研磨裝置；

精密洗凈

半導體12nｍ洗浄； 10.5代のLCD洗凈； 6.5代のOLED洗浄；

OEM非標裝配服務
14.ウェハースライス

ウェハーをスライスしたら、一枚一枚ずつがプロセッサコアになれる。

このプロセスで使用される製品：

真空シール伝動裝置

シリコン結晶 MOCVD；薄膜産業；イオンビーム蒸著；イオンビームエッチング；物理気相成長；イオンスパッタリング；イオン注入；液晶再生過程；イオン置換技術；真空蒸著裝置；
15.溶接ワイヤー

プロセッサを固定治具に固定してから溶接を行う。

このプロセスで使用される製品：
16.完成

製品にプロダクトモデルを付ける。

このプロセスで使用される製品：

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