DCB基板
活性金屬ろう接（AMB）
活性金屬ろう接とは何ですか？
AMB (Active Metal Brazing活性金屬ろう接)技術はDBC技術の更なる発展であり、 ろう剤に含まれていた少量の活性元素Ti、Zrとセラミックスとの反応により、液狀ろう剤で潤濕できる反応層を生成し、そこでセラミックスと金屬との接合を実現できた方法です。AMB基板は、セラミックスと活性金屬ろう材が高溫で化學反応により接合させる為、接合強度がより強く、信頼性が高くなります。そのため、AMB基板は電気自動車、動力自動車用、IGBTモジュール実裝用に多く適用されます。
AMBの性能優位性
極めて高い接合強度及び形狀適応性
優れる電流処理能力
より優れる放熱性
AMBの性能優位性
より優れる機械性能
より優れる信頼性
連絡先系列番號： 021-36160564
電気自動車
電気自動車
風エネルギー
風エネルギー
太陽エネルギー
太陽エネルギー
鉄道
鉄道
グリーン建築用
グリーン建築用
熱ポンプ
熱ポンプ
AMBアプリケーション分野
AMB基板は、セラミックスと活性金屬ろう材が高溫で化學反応により接合させる為、接合強度がより強く、信頼性が高くなります。そのため、AMB基板は電気自動車、動力自動車用、IGBTモジュール実裝用により相応しく使用できます。 特に風力エネルギー、太陽エネルギー、熱ポンプ、水力発電、バイオマス、環境対応建築物、新エネルギー設備、電気自動車、鉄道などの重要な分野では、パワー電子技術の高速な発展より、IGBTモジュール実裝の重要材料---銅付セラミックス基板の巨大な需要になります。
Matrix diagram of applications in various fields
領域別の適用のマトリクス図
半導體関係
DCB基板
サーモモジュール；風力発電所；太陽エネルギー変換器；
LED照明系統；
IGBTモジュール；IPMモジュール；MOSモジュール；電源；
ABS；電子伝動；LEDカーライト；ハイブリッド車；EV；　新幹線；
ホワイトグッズ；サーモモジュール；
製品の生産拠點

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