16:30時高言杰主任和賀賢漢總裁代表雙方共同簽訂了《寧夏銀和半導體二期項目協議》，該項目總投資16億元人民幣，用地100畝；項目計劃建設8英寸、12英寸長晶爐55臺和40臺，進行半導體大直徑單晶硅棒拉制和切片生產線。項目預計2018年3月18日開工建設，9月份完成廠房及綜合辦公樓等設施建設，2018年12月底完成設備安裝及調試工作，并進入試生產階段。
17--------m.lifw.cn
422--------m.qhdcenter.cn
516--------m.w8595.cn
410--------m.uojk.cn
198--------m.dram.net.cn
421--------m.aojk.cn
143--------m.jdjscl.com.cn
839--------m.fzbankcomm.com.cn
343--------m.hxptkv.cn
329--------m.tmyllc.cn